Target
Das Ziel dieses Anwendungstests besteht darin, die Kupferplatte an die Kupferplatte zu löten und auch die Kupferplatte an die Kupferrohre zu löten und die Kupferplatte an Kupferverbindungen zu löten. Der Anwender setzt erstmals das Induktionslötverfahren anstelle des Flammlötverfahrens ein. Die Lötverbindungen können Messing auf Messing und Kupfer auf Kupfer sein.
Das obige Induktionslötverfahren ist das Testverfahren zum Löten von Kupferplattenverbindungen.
Maschinen-Modell:
KQG-50 Hochfrequenz-Induktionslötmaschine mit 2 Induktionslötwerkzeugen.
Rohstoff:
- Kupferplatten + Kupferplatten
- Kupferplatten + Kupferrohre
- Lötflussmittel + Lötpaste Lötlegierung – EZ Flo 45c
Löttechnische Parameter:
- Leistung: 50KW
- Auf eine Temperatur von etwa 1300 Grad erhitzen.
- Die Induktionslötprozesszeit beträgt für verschiedene Teile etwa 30 Sekunden bis 2 Minuten.
- Die Lötdicke beträgt 3-5 mm.
Lötergebnis:
- Der Lötprozess mit Induktionserwärmung ist sehr gleichmäßig.
- Das Lötflussmittel schmilzt sehr gut und die Teile haben eine gute Löttiefe.
- Im Vergleich zum Flammlöten ist die Arbeitsumgebung sehr gut.
- Der Betriebsmitarbeiter braucht keine hohen Anforderungen, jeder kann es in 1 Minute lernen.
- Die Lötgrundkosten sind im Vergleich zum Gaslöten stark reduziert.
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